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PA-200A03A

一款可以实现高可靠芯片级互连的银膜，生产工艺过程无需进行印刷、烘烤等程序，极大提升了操作便利性与生产能力。该产品特别适用于大尺寸芯片结构的封装应用，在烧结后，芯片和基板之间形成高导热的连接层，大幅提升器件封装的散热能力和可靠性。

含量 99.9%

规格 片式 / 盒装

应用领域

适用于新能源汽车、智能电网、风电、光伏等领域。

产品特征
250℃低温烧结
高导热性能
适用于大面积芯片封装
耐高温服役特性
生产工艺简单
无铅、无卤素、无助焊剂
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