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PA-400A01 系统级银膏

一款可以实现低温系统级互连的银膏，烧结温度最低可至 150 ℃，区别于芯片级有压银膏，系统级烧结银膏可以实现大面积（≥2000mm²）的模块封装，散热效率和机械可靠性大幅度优于传统焊料。

含量 99.9%

罐装 100~300g

应用领域

适用于工业控制、新能源汽车等领城。

产品特征
200℃低温烧结
超高导热性能
适用于器件/模块焊接
高温服役特性
优良的印刷特性
无铅、无卤素、无助焊剂
根据行业与应用场景 为您提供定制化服务
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