产品中心

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纳米铜浆
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烧结铜电极
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全方案定制

我司创新研发的产品，专门为芯片级互联而优化设计的封装导电方案，适用于大功率车规级功率器件的封装应用。该方案可以基于客户需求进行开发定制，包括母材选型、镀层设计、烧结银结构设计和包装设计，为客户提供打样-测试-量产交付的一站式服务。

材料 Ag

包装 定制

应用领域

适用于高可靠需求、大功率半导体模块的封装应用。

产品特征
250℃低温烧结
超强过流能力
优良机械可靠性
高温服役特性
优良覆银一致性
无铅、无卤素、无助焊剂
根据行业与应用场景 为您提供定制化服务
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