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PA-600A03

一款可以实现低温互连的烧结银产品，烧结温度最低可至 230 ℃，这款新产品使用过程无需印刷、烘烤，在功率模块封装工艺流程中，能有效提高生产操作便利性与准确度。

材料 Ag

规格 片式 / 蓝膜

应用领域

适用于新能源汽车、工业控制、风电、光伏等领域。

产品特征
250℃低温烧结
高导热导电性能
适用于大面积芯片封装
高温服役特性
生产工艺简单
无铅、无卤素、无助焊剂
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