产品中心

Product Center

有压银膏
>
无压银胶
>
烧结银膜
>
银预制片
>
纳米铜浆
>
烧结铜电极
>
烧结用Clip&Spacer
>

PA-100A03A 芯片级银膏

适用于工业控制、新能源汽车等领城。

查看详情

PA-400A01 系统级银膏

适用于工业控制、新能源汽车等领城。

查看详情
根据行业与应用场景 为您提供定制化服务
联系我们

全国咨询热线：0755-23573440